第二百二十七章 刘元嘎了！我和你们老板是八拜之交，让我进去！ (第2/2页)
　　
　　财可通神，想把一个人彻底抹除并不难，就算刘元一辈子窝在高丽，就能安全吗？
　　
　　“咚咚咚！”
　　
　　门外传来敲门声。
　　
　　“进来！”
　　
　　陈河宇转身回道，然后靠在沙发上，慢悠悠煮着新茶，老幺特地给他寄过来的。
　　
　　“老板，我有个请求，您能不能答应？”
　　
　　洪俊扭扭捏捏道。
　　
　　“说说看，要是太为难，我可能不会同意。”
　　
　　陈河宇故意调侃道。
　　
　　“我想调入斯特朗教授的实验室，参加脑机接口和生物芯片的研究工作。”
　　
　　洪俊正色道，站在一旁，像个木头桩子。
　　
　　“你的老师可是EDA学术领域的大拿，作为他的得意门生，确认要转投其他研究课题吗？”
　　
　　陈河宇有些迷惑，搞不懂洪俊的想法。
　　
　　“经过这大半年的工作学习，又接触了脑机接口的应用场景，我认为这个行业才能施展心中的抱负。
　　
　　集成电路设计可以帮助斯特朗教授完成信号采集处理，解码大脑回传的脑电波信号，打通传感器、信号处理单元、通信接口之间互联和集成……”
　　
　　洪俊一本正经道。
　　
　　同时，从专业角度，告诉陈河宇，他的能力可以在脑机接口方面，发挥巨大的作用。
　　
　　“我可以拒绝你吗？”
　　
　　陈河宇无奈道，王志宏把人交到他手里，没想到，他的宝贝徒弟，竟然叛变了。
　　
　　“嘿嘿，老板，你就答应我吧！反正，芯片工厂今年的研发任务也不重。
　　
　　短时间内，羲和EDA要想取得关键性突破，还需大量的数据和实验验证，这方面我帮不上什么忙，不如去搞脑机。”
　　
　　洪俊舔着脸恳求道。
　　
　　“行，那你过去吧，要是没有进展，再回芯片工厂研究室，不然你的职位可保留不了多久。”
　　
　　陈河宇说道。
　　
　　“多谢老板，我这就去报道。”
　　
　　洪俊屁颠屁颠离开。
　　
　　……
　　
　　三天后，山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师，全部到达燕城。
　　
　　“这里有一份半三维封装技术，我需要大家的帮助，对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理，升到到三维封装水平。”
　　
　　陈河宇宣布道。
　　
　　“陈总，最终的目标方向是3D-IC堆叠封装还是垂直通孔封装（TSV）？”
　　
　　人群里，一名资深的封装工程师问道。
　　
　　因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程，其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。
　　
　　不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等，所以他提出这个疑问很正常，想要提前确认大家的工作内容。
　　
　　“当然是3D-IC！三维封装工艺，才是未来芯片封测发展的正确方向。”
　　
　　陈河宇笑着回道，更多的问题，他懒得解释。
　　
　　在众人签下保密和竞业合同后，所有人来到一间实验室，屋内摆放着大量高性能计算机，并搭载着羲和EDA设计软件，以及封装布局软件和封装模拟软件。
　　
　　中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备，甚至还有一台光刻机。
　　
　　用来验证封装技术的稳定性和可靠性！
　　
　　随后，陈河宇拿出Fan-Out封装技术的基础原理文档，让这些工程师传阅学习，尽快熟悉其中的封装结构、互联方式。
　　
　　之后的日子，每天上午9点，他准时出现在公司，带领团队对封装技术进行升级优化。
　　
　　直到晚上20点才下班，日日不变！
　　
　　半个月后，长琴大厦的某一楼层，传出震耳欲聋的欢呼声！
　　
　　“成功了！电气特性、信号完整性和热特性验证都没出现瑕疵，这项技术是可行的！”
　　
　　“芯片之间的互连距离减少了30%，信号传输延迟也得到改善！”
　　
　　“不输英特、三兴，这是华国第一款技术链完备的封装技术啊，28纳米芯片指日可待！”
　　
　　工程师们喜笑颜开起来，这次出差，他们个个都是山海微电的功臣，陈河宇此前承诺了一笔丰厚的奖金。
　　
　　“何总，金陵的晶圆体工厂可以重新启动了，我想早点看到成品。”
　　
　　陈河宇给何婷波打去电话，并准备回到沪城，亲自见证国产28芯片的诞生。
　　
　　抬手看了一眼腕表，步伐轻盈地离开公司。
　　
　　“我和你们老板是好兄弟，八拜之交，让我进去行不行？
　　
　　哎哟，别动手啊！”
　　
　　刚走到公司楼下，看见三个精壮的保安人员，拦着一个落魄的中年人。
　　
　　这段时间，为了防止3D-IC封装技术泄露、竞品公司窃取文档，他特意关照保安部门，要严控公司的人员进出。
　　
　　“我的好兄弟？还特么八拜之交？谁啊！”
　　
　　他心中嗤笑，慢慢走了过去。
　　
　　(本章完)